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PFA MATERIAL SPECIALIST

PFAの調達・加工、こんな悩みありませんか?

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私たちが
解決します。

PFA材料の選定・販売から精密切削加工まで一貫対応。
半導体・医療・化学プラント向け高純度グレードを
小ロット1枚から、24時間以内にお見積もり。

グレード選定に困っている 小ロット対応が見つからない 短納期で急いでいる 加工まで一貫依頼したい
PFA その他フッ素樹脂材料販売メーカー
見積り回答
24時間以内
高品質
半導体 / 医療業界対応
切削加工
対応可能
小ロット
1個〜対応
PFA MATERIALS
取扱材料
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AP
230
押出成形
グレード
ネオフロン PFA AP-230

溶融流動性に優れ押出・圧縮成形に対応。チューブ・シート・ライニングに実績多数。

融点 307℃ 比重 2.14
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AP
231
半導体
グレード
ネオフロン PFA AP-231SH

完全フッ素化の高純度PFA。半導体薬液配管に使用。耐ストレスクラック性が最高クラス。

融点 304℃ 比重 2.14
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M-300H
高硬度
ガスバリア
ネオフロン PCTFE M-300H

最高のガスバリア性を持つ高硬度フッ素樹脂。透明性が高く圧縮・押出成形に対応。

融点 212℃ 比重 2.13
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M-18
大物成形
細粒タイプ
ポリフロン PTFE M-18

見掛密度の大きい細粒タイプ。大物成形体の圧縮成形に適し優れた機械特性を発揮。

融点(2nd) 327℃ 比重 2.16
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PTFE
-G
ガラス繊維
補強
PTFE-G (ガラス繊維入り)

ガラス繊維配合で機械強度・耐摩耗性を強化。シールリング・ベアリングなどに最適。

使用温度 -200〜+260℃ 比重 2.30〜2.35
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PTFE
-C
カーボン
充填
PTFE-C (カーボン充填)

カーボン配合で耐摩耗・耐クリープ・導電性を付与。乾式摺動・帯電防止用途に対応。

使用温度 -200〜+260℃ 比重 2.05〜2.15
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ECTFE
高耐透過
熱可塑性
ECTFE(エチレン・CTFE共重合)

フッ素樹脂中トップクラスの耐透過性。高機械強度で押出・溶接加工も可能。

融点 240℃ 比重 1.68
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PVDF
溶融加工
耐候性
PVDF(ポリフッ化ビニリデン)

射出・押出・溶接など幅広い加工が可能。耐候性・機械強度・耐薬品性を兼備。

融点 172℃ 比重 1.77
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MATERIAL ORDER
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