PFA MATERIAL SPECIALIST
素材の悩みを、
PFAの調達・加工、こんな悩みありませんか？
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私たちが
解決します。
PFA材料の選定・販売から精密切削加工まで一貫対応。
半導体・医療・化学プラント向け高純度グレードを
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PFA MATERIAL
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MAX HEAT
260℃
連続使用耐熱温度
RESPONSE
24h
見積回答スピード
MIN ORDER
1枚〜
小ロット対応
CHEMICAL
最高耐性
フッ素樹脂耐薬品性
PFA MATERIALS
取扱材料
AP
230
230
押出成形
グレード
グレード
ネオフロン PFA AP-230
溶融流動性に優れ押出・圧縮成形に対応。チューブ・シート・ライニングに実績多数。
融点 307℃
比重 2.14
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AP
231
231
半導体
グレード
グレード
ネオフロン PFA AP-231SH
完全フッ素化の高純度PFA。半導体薬液配管に使用。耐ストレスクラック性が最高クラス。
融点 304℃
比重 2.14
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M-300H
高硬度
ガスバリア
ガスバリア
ネオフロン PCTFE M-300H
最高のガスバリア性を持つ高硬度フッ素樹脂。透明性が高く圧縮・押出成形に対応。
融点 212℃
比重 2.13
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M-18
大物成形
細粒タイプ
細粒タイプ
ポリフロン PTFE M-18
見掛密度の大きい細粒タイプ。大物成形体の圧縮成形に適し優れた機械特性を発揮。
融点(2nd) 327℃
比重 2.16
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PTFE
-G
-G
ガラス繊維
補強
補強
PTFE-G （ガラス繊維入り）
ガラス繊維配合で機械強度・耐摩耗性を強化。シールリング・ベアリングなどに最適。
使用温度 -200〜+260℃
比重 2.30〜2.35
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PTFE
-C
-C
カーボン
充填
充填
PTFE-C （カーボン充填）
カーボン配合で耐摩耗・耐クリープ・導電性を付与。乾式摺動・帯電防止用途に対応。
使用温度 -200〜+260℃
比重 2.05〜2.15
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ECTFE
高耐透過
熱可塑性
熱可塑性
ECTFE（エチレン・CTFE共重合）
フッ素樹脂中トップクラスの耐透過性。高機械強度で押出・溶接加工も可能。
融点 240℃
比重 1.68
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PVDF
溶融加工
耐候性
耐候性
PVDF（ポリフッ化ビニリデン）
射出・押出・溶接など幅広い加工が可能。耐候性・機械強度・耐薬品性を兼備。
融点 172℃
比重 1.77
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